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薄膜开关线路薄膜键盘线路导电银浆载体DL2126

发布日期 :2021-02-06来源 :东莞市九瑞塑胶原料有限公司阅读 : 5,139 次

薄膜开关线路薄膜键盘线路导电银浆载体DL2126

 

 

DL2126导电银浆低卤有机载体

 

DL2126是专为薄膜开关线路、薄膜键盘线路等薄膜导电线路银浆研制的低卤有机载体,它含有聚氨酯树脂、部分氯醋树脂、有机溶剂、添加剂(对应的固化体系),并专门针对高要求印刷线路细化、塑形作了相应的配方调整。

 

DL2126载体成品

 

 

DL2126薄膜导电线路银浆性能参数配方

 

DL2126对应有折弯要求的薄膜开关线路、薄膜键盘线路。

 

DL2126有机载体弯折性能

 

每次2kg 砝码正反各压1分钟,再平压30秒,5 次后ΔR<300%。

 

方阻:银含45~48%时方阻<15mΩ/□/25.4μm。

 

阻抗稳定速率:在IR线150℃ 3分钟可达到稳定。

 

硬度>3H(1KG力)。

 

附着力5B。

 

掉银性能 OK。

 

DL2126载体

 

 

DL2126有机载体参数

 

外观:黑色粘稠状液体

 

固含:17~19%

 

粘度:9000~11000mpa.S(旋转式粘度计,14# 转子,20rpm/25 ℃)

 

DL2126有机载体固化工艺

 

IR线或鼓风烘箱:140 ℃×20min

 

银浆参考配方

 

片状银粉(D50 3~6μm)45~48%

 

载体树脂 55~52%

 

备注:( 本载体为初加工,只做初步分散。使用前需中低速搅拌均匀再添加导电银粉。)

 

DL2126载体使导电银浆在储存初期具有适宜的初始粘度,能够保证浆料中的多组分、多相成分稳定均匀地悬浮分散在体系中,长期储藏不出现沉降或团聚现象。

 

 

DL2126键盘线路

 

 

关于薄膜印刷线路导电银浆载体

 

导电银浆是配方型产品,根据不同的应用,配方也有所不同。在银浆生产的整个工艺流程中,浆料的配方、各相间的配比、制备的方法等细节非常重要。

 

DL2126优化了薄膜开关线路、薄膜键盘线路等薄膜导电线路浆料所需的粘结性、柔韧性、触变性、印刷性、附着强度、干膜厚度、固化温度及电阻稳定速率等要求,具有附着力好、不掉银、耐弯折、高硬度等特点,在同等银粉载体树脂比时体现出更低电阻。

 

DL2126薄膜线路

 

 

广东东莞九瑞是一家专业引进国外高品质低温导电银浆相关新材料、特殊添加剂的企业,我们提供导电银浆树脂、导电银浆载体成品树脂和导电银浆技术,与国内知名企业建立了良好的长期合作关系,是导电银浆专用原材料的指定供应商。

 

 

我们致力于协助客户缩短银浆的质量差距,提高客户的品牌效应,为客户创造价值。

 

 

欢迎五湖四海的朋友来电13316660058咨询。

 

 

因为专业,所以更了解您的要求!

 

 

合作共赢

 

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