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低银含低成本薄膜导电线路银浆有机载体GL2126

发布日期 :2021-02-07来源 :东莞市九瑞塑胶原料有限公司阅读 : 13,614 次

低银含低成本薄膜导电线路银浆有机载体GL2126

 

 

低银含低成本导电线路银浆有机载体GL2126

 

GL2126是为低银含低成本的薄膜开关线路、薄膜键盘线路等薄膜导电线路银浆研制的高卤型粘结相有机载体,它含有氯醋树脂、部分聚氨酯树脂、有机溶剂、添加剂(含对应的固化成分),并专门对印刷线路的塑形作了配方调整。

 

 

GL2126薄膜导电线路银浆载体性能参数配方

 

GL2126薄膜导电线路银浆载体性能

 

GL2126载体具有优异的流动性,制浆后不产生果冻状,回墨性能优异。

 

 

GL2126载体

 

 

载体阻抗稳定速率: IR线150℃ 2分钟可达到稳定

 

硬度>4H(1公斤力)

 

附着力5B

 

掉银性能OK

 

方阻:银含在 35~38% 时方阻<22mΩ/□/25.4μm

 

GL2126有机载体参数

 

外观:黑色粘稠状液体

 

固含:15~17%

 

粘度:6000~9000mpa.S( 旋转式粘度计,14# 转子,20rpm,25 ℃ )

 

GL2126有机载体固化工艺

 

IR线或鼓风烘箱:140 ℃×20min

 

GL2126导电银浆参考配方

 

片状银粉(D50   3~6 微米):35~38%

 

GL2126高分子载体树脂:65~62%

 

 

GL2126载体树脂

 

 

备注:(本载体为初加工,只做初步分散。使用前需中低速搅拌均匀再添加导电银粉)

 

GL2126是一种低电阻、低成本、高导电性银浆载体树脂,适用于对卤素含量要求不高的薄膜导电线路。

 

GL2126有效解决了商业银浆银粉填充率过高和银粉分散稳定的问题,保证了浆料粘度的有效调控,获得了良好的流变特性,在浆料的储存和使用过程中不产生果冻状变化,回墨性能优异。

 

广东东莞九瑞是一家专业引进国外高端低温导电银浆新材料、银浆特殊添加剂的企业,是国内知名银浆生产企业指定供应商。

 

 

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