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无卤快干小键盘导电银浆背后的材料-快干银浆树脂

发布日期 :2021-05-10来源 :东莞市九瑞塑胶原料有限公司阅读 : 4,091 次

无卤快干小键盘导电银浆背后的材料-快干银浆树脂

 

 

无卤速干快干型导电银浆

 

利用快速固化的导电银浆,实现高速连续印刷和大规模快干,提高生产能力,降低成本,是高弯折要求无卤小键盘产业的最新趋势。

 

 

WL2126高弯折薄膜

 

 

事实上,国内无卤快干型小键盘导电银浆的制备,特别是在有高弯折要求的技术方面,还有或多或少的不足,尽管在配方上很多企业尝试做出改变,但效果有限,大多仍停留在快速表干的层面。

 

高弯折要求的无卤快干导电银浆,其质量的高下,首先由其背后的材料-快干银浆粘结树脂决定。因此,如何选择和制备优质的粘结树脂,才是小键盘银浆的关键。

 

 

WL2126银浆

 

 

无卤快干小键盘导电银浆背后的材料-银浆载体粘结树脂

 

小键盘银浆多久才干,小键盘银浆怎样才能干得快,取决于银粉和载体粘结树脂。

 

高弯折无卤快干小键盘导电银浆,通过筛选银粉,银料对固化的影响可以控制在1~3秒以内,不是特别大。对固化时间和温度影响最大的是由高分子树脂、溶剂和添加剂构成的载体粘结树脂及其配方。

 

 

WL2126载体树脂

 

 

笔者以九瑞快干银浆树脂WL2126为例,分享给大家。

 

WL2126是一款快干型高弯折性能无卤导电银浆载体粘结树脂,成分包括高分子聚氨酯树脂LR9100、溶剂和添加剂,配方中所有材料都较为特殊,溶剂为无毒无味的环保型混合二元酸二甲酯溶剂DBE,添加剂包括流平剂、特殊固化剂、特殊降阻剂。

 

WL2126只需添加合适银粉,加入特殊固化剂特殊降阻剂,搅拌均匀,再经研磨、轧制,即得到高效快速固化成品导电银浆,简单、方便、效果立竿见影。

 

WL2126载体粘结树脂,能帮助小键盘导电银浆实现1~3分钟快速表干,12~15分钟完全固化。

 

 

WL2126固化阻抗数据

 

 

快干型小键盘无卤导电银浆树脂WL2126

 

快干型WL2126银浆载体树脂,兼顾了无卤小键盘的高耐弯折要求(8次内),缩短了完全固化时间(12~15min),真正满足了银浆快干、导电、硬度、附着力、双85、热压、环测、不干版等各项要求。

 

WL2126适于制作高速连续印刷、快速固化的导电浆料。

 

 WL2126银浆热压不开裂测试

 

 

推进快干型无卤银浆平价化和大规模普及,提高产能,降低成本,实现小键盘流水线快干,是WL2126银浆树脂的魅力所在。

 

无卤快干型导电银浆背后树脂WL2126,在产品架构的研发阶段就确保以一致性的设计,满足快干小键盘银浆的长期需要,同时为小键盘生产工艺的连续性提供了更高可靠性。

 

广东东莞九瑞,期待与更多无卤快干小键盘银浆生产印刷企业密切合作。

 

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WL2126九瑞银浆材料

 

 

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