薄膜开关线路薄膜键盘线路导电银浆载体DL2126

DL2126导电银浆低卤有机载体

DL2126是专为薄膜开关线路、薄膜键盘线路等薄膜导电线路银浆研制的低卤有机载体，它含有聚氨酯树脂、部分氯醋树脂、有机溶剂、添加剂（对应的固化体系），并专门针对高要求印刷线路细化、塑形作了相应的配方调整。

DL2126薄膜导电线路银浆性能参数配方

DL2126对应有折弯要求的薄膜开关线路、薄膜键盘线路。

DL2126有机载体弯折性能

每次2kg 砝码正反各压1分钟，再平压30秒，5 次后ΔR<300%。

方阻：银含45~48%时方阻<15mΩ/□/25.4μm。

阻抗稳定速率：在IR线150℃ 3分钟可达到稳定。

硬度＞3H（1KG力）。

附着力5B。

掉银性能 OK。

DL2126有机载体参数

外观：黑色粘稠状液体

固含：17~19%

粘度：9000~11000mpa.S（旋转式粘度计，14# 转子，20rpm/25 ℃）

DL2126有机载体固化工艺

IR线或鼓风烘箱：140 ℃×20min

银浆参考配方

片状银粉（D50 3~6μm）45~48%

载体树脂 55~52%

备注：（ 本载体为初加工，只做初步分散。使用前需中低速搅拌均匀再添加导电银粉。）

DL2126载体使导电银浆在储存初期具有适宜的初始粘度，能够保证浆料中的多组分、多相成分稳定均匀地悬浮分散在体系中，长期储藏不出现沉降或团聚现象。

关于薄膜印刷线路导电银浆载体

导电银浆是配方型产品，根据不同的应用，配方也有所不同。在银浆生产的整个工艺流程中，浆料的配方、各相间的配比、制备的方法等细节非常重要。

DL2126优化了薄膜开关线路、薄膜键盘线路等薄膜导电线路浆料所需的粘结性、柔韧性、触变性、印刷性、附着强度、干膜厚度、固化温度及电阻稳定速率等要求，具有附着力好、不掉银、耐弯折、高硬度等特点，在同等银粉载体树脂比时体现出更低电阻。

广东东莞九瑞是一家专业引进国外高品质低温导电银浆相关新材料、特殊添加剂的企业，我们提供导电银浆树脂、导电银浆载体成品树脂和导电银浆技术，与国内知名企业建立了良好的长期合作关系，是导电银浆专用原材料的指定供应商。

我们致力于协助客户缩短银浆的质量差距，提高客户的品牌效应，为客户创造价值。

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