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低银含低成本薄膜导电线路银浆有机载体GL2126
发布日期 :2021-02-07
来源 :东莞市九瑞塑胶原料有限公司
阅读 : 22,972 次
低银含低成本薄膜导电线路银浆有机载体GL2126
低银含低成本导电线路银浆有机载体GL2126
GL2126是为低银含低成本的薄膜开关线路、薄膜键盘线路等
薄膜导电线路
银浆研制的高卤型粘结相
有机载体
,它含有氯醋树脂、部分
聚氨酯
树脂、有机溶剂、添加剂(含对应的固化成分),并专门对印刷线路的塑形作了配方调整。
GL2126薄膜导电线路银浆载体性能参数配方
GL2126薄膜导电线路银浆载体性能
GL2126载体具有优异的流动性,制浆后不产生果冻状,回墨性能优异。
载体阻抗稳定速率: IR线150℃ 2分钟可达到稳定
硬度>4H(1公斤力)
附着力5B
掉银性能OK
方阻:银含在 35~38% 时方阻<22mΩ/□/25.4μm
GL2126有机载体参数
外观:黑色粘稠状液体
固含:15~17%
粘度:6000~9000mpa.S( 旋转式粘度计,14# 转子,20rpm,25 ℃ )
GL2126有机载体固化工艺
IR线或鼓风烘箱:140 ℃×20min
GL2126导电银浆参考配方
片状银粉(D50 3~6 微米):35~38%
GL2126高分子载体树脂:65~62%
备注:(本载体为初加工,只做初步分散。使用前需中低速搅拌均匀再添加导电银粉)
GL2126是一种低电阻、低成本、高导电性银浆载体树脂,适用于对卤素含量要求不高的薄膜导电线路。
GL2126有效解决了商业银浆银粉填充率过高和银粉分散稳定的问题,保证了浆料粘度的有效调控,获得了良好的流变特性,在浆料的储存和使用过程中不产生果冻状变化,回墨性能优异。
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